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灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。其用于非结构性粘接,主要起到填充间隙、防水、隔离、防震等作用的胶黏剂。灌注胶用于结构粘接,具有高强度、高韧性等特点。一般用于建筑桥梁方面,比如应用于钢筋混凝土裂缝灌缝修补,混凝土墙面、楼面、地下室裂缝的灌注修补施工。用于桥梁结构动荷载粘钢加固、外包钢加固及需高强度粘接的灌注施工等。